资讯详细
LED芯片是一种化合物半导体芯片,它通电后即可发光。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,其光源可通过聚光透镜或发散光透镜来控制,透镜通常由塑料或环氧树脂制成。新一代高亮度LED(HBLED)应用无铅焊料,在一定程度上可谓环保监管制度催生的产物。有机硅材料的光学净度与热稳定性,在高亮度LED和高可靠性的应用中,发挥着极其重要的作用。有机硅材料正迅速取代环氧树脂和其他有机材料,为各种LED的应用提供广泛的灌封材料,和透镜材料、粘结剂、密封胶以及保护涂层产品。这些特质让有机硅材料渐渐被应用于,各种快速成长的高亮度LED市场,包括:车用内部照明、手机闪存模组、一般照明,以及新兴的LCD背光模组等。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家预测,全球高亮度LED市场规模,将从2006年的40亿美元,增长到2011年的90亿美元。技术的日新月异使高亮度LED,拥有了更为广泛的应用空间,新材料和新工艺令产品性能和可靠性得到显著提升。事实证明有机硅材料凭借其可提高LED,出光效率和减少内部热累积的优势,已经成为扩大HBLED应用的关键推动因素。
有机硅是满足LED生产要求的理想选择,因为它们能够提供优异的可靠性、光学净度,从而增加光亮度,让色彩更鲜艳。有机硅化合物是指含有Si-O键,且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等,使有机基与硅原子相连接的化合物,也当作有机硅化合物。其中以硅氧键(-Si-0-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷,是有机硅化合物中为数最多,研究最深、应用最广的一类,约占总用量的90%以上。前有机硅产品繁多、品种牌号多达万种,常用的就有4000余种,大致可分为原料、中间体、产品及制品3大类。硅材料包括硅油、硅橡胶、硅树脂的主要应用有:清漆、绝缘漆、模塑化合物、保护涂料、封装材料、接合涂料、压敏胶、层压树脂、硅烷偶联剂等。由于有机硅具有优异的性能,因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术,及军事技术部门的特种材料使用,而且也用于国民经济各部门,其应用范围已扩大到建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等等。有机硅不仅可以作为一种基础材料、结构材料在一些大工业中大量应用,而且可以作为补助剂或辅助材料与其它材料共用,或改善其他材料的的工艺性能。而LED领域则是其新的应用。

您的位置: